PCBA电路板在过波峰焊时容易产生一些焊接不良，其中空焊是一种常见的焊接缺陷。空焊问题会提高PCBA电路板的返修量，影响PCBA加工的焊接质量，需要进行及时的控制。

　　产生PCBA空焊的原因有：

　　

　　1、PCB板孔壁不好，可焊性好

　　

　　2、PCB受潮

　　3、元器件受潮

　　4、过炉速度过快

　　5、元器件管脚过长

　　

　　

　　6、助焊剂活性不够

　　PCBA板发生空焊的原因是非常多的，需要具体问题进行具体分析，通过在现场进行仔细排查。

　　波峰焊空焊怎么解决

　　线路板过波峰焊发生空焊的原因是非常多的，需要具体问题进行具体分析，通过在现场进行仔细排查。找到原因才能找到解决方法，下面的几个解决方法可以试一下。

　　1、PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期，对印制板进行清洗和去潮处理。

　　2、每天结束工作后应清理残渣。

　　3、采用合适的助焊剂涂敷方式，以获得均匀的涂敷量。助焊剂不是涂敷得越多越好。

　　4、调整工艺参数，适当地调大波峰焊接角度或放慢波峰焊速度，控制好预热温度以及焊接条件。

　　5、避免操作过程中的污染情况发生。

　　6、波高度般控制在印制板厚度的2/3处。

　　7、合理搭配板材与元件。