1、降低温度

　　就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。

　　2、采用高Tg的板材

　　Tg是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力。

　　3、增加PCB板的厚度

　　如果没有轻薄的要求，PCB板最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。

　　4、减少PCB板的尺寸和拼板的数量

　　大部分的回焊炉都采用链条来带动PC，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量。

　　5、使用过炉托盘治具

　　把PCB板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低PCB板过回焊炉变形的问题了。

　　6、改用实连接、邮票孔，替代V-Cut的分板使用

　　既然V-Cut会破坏PCB板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。