焊接BGA的温度曲线如何设置才是最合适的?
预热温度是30℃至175℃,建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃。
保温温度从175℃上升到220℃。
再流区是230℃至245℃。
焊锡融化成液态以上的时间应该保持30秒到60秒。
冷却和关键,每秒5-10度。
不过不同的回流焊台性能不完全一样,实际也要摸索着来,找到适合自己焊台的温度曲线。
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预热温度是30℃至175℃,建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃。
保温温度从175℃上升到220℃。
再流区是230℃至245℃。
焊锡融化成液态以上的时间应该保持30秒到60秒。
冷却和关键,每秒5-10度。
不过不同的回流焊台性能不完全一样,实际也要摸索着来,找到适合自己焊台的温度曲线。