SO8封装与SOP封装有何区别?在PCB板上,同一种芯片的这样两种不同可以互换么?
SOP是我们行业里对贴片封装元器件的总称......
SOP是我们行业里对贴片封装元器件的总称......
功能上没有区别,主要是封装外形不同,因而在向PCB板上装配时工艺不同,除此以外仅有一点小小的差异,就是焊接时间和温度,SO-8封装的OPA2604AU的最高温度上限是+260℃时间,最长允许焊接时间(在260℃下)是3S,而DIP-8封装的OPA2604AP的最高温度上限是+300℃时间,最长允许焊接时间(在300℃下)是10S,这是因为DIP-8封装的尺寸较大,因而散热性能稍好......
esop封装相比于sop封装,只是esop封装的片子底下有一大块金属作为引脚或者散热......
区别1、定义不同:SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuitPackage),即小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式......
SOP和SOT是两种不同的封装方式,其区别如下:1.封装形式不同:SOP(SmallOutlinePackage)是一种表面安装封装形式,在一侧焊接引脚,适用于比较高的密度和小型化电路设计......
PT2262是台湾普城公司生产的一种CMOS工艺制造的低功耗低价位通用编解码电路......
PN8015是电源管理芯片(SOP-7封装),1脚:VDD芯片电源脚,2脚:FB反馈引脚,3脚:SW高压MOSFET漏极脚,4脚一7脚:GND地......
SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装.,应用范围很广,主要用在各种集成电路中......
按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等......
TSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写,薄的缩小型SOP......