欢迎您光临运丰机械网,如有问题请及时联系我们。

sop封装

SOP封装OPA2604和DIP封装A2604有何区别?sop28封装

功能上没有区别,主要是封装外形不同,因而在向PCB板上装配时工艺不同,除此以外仅有一点小小的差异,就是焊接时间和温度,SO-8封装的OPA2604AU的最高温度上限是+260℃时间,最长允许焊接时间(在260℃下)是3S,而DIP-8封装的OPA2604AP的最高温度上限是+300℃时间,最长允许焊接时间(在300℃下)是10S,这是因为DIP-8封装的尺寸较大,因而散热性能稍好......