二氧化碳电化学还原用多孔铜电极的制备方法，包括如下三个步骤：1)在铜基底材料上电沉积一层牺牲金属；2)在惰性气体保护下进行热处理，使金属铜与牺牲金属的原子发生固态扩散,在铜表面获得牺牲金属与铜的合金层；3)电化学去合金化。

　　所述的多孔铜电极的孔隙率为50％～95％，孔尺寸为50nm～500nm，牺牲金属的含量不高于5％。

　　所述的多孔铜电极用于催化二氧化碳的电化学还原反应。

　　所述的铜基底，包括铜箔、紫铜片或紫铜网。

　　所述的铜基底，其厚度为5μm～1.0mm，最佳厚度为20μm～0.5mm。

　　

　　所述的牺牲金属，为在金属电位序中排在Cu前面的金属，包括锌、锰、锡或铝；