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　　掌握一定的数字电路及模拟电路基础知识后，才能Layout出更高效的PCB，数字电路及摸拟电路对走线都有不同的要求的。特别是高速的数字信号及高频的摸拟信号。

　　掌握硬件知识，你才能更好的设计出电子产品的原理图。如果原理图都没设计好，那么Layout就没意义了。如果原理图是别人设计的，你只负责Layout，那么薪资水平就会大打折扣了。

　　设计出来的电子产品要在市场上出售，是需要符合当地的安规认证的。PCB设计得不好，就可能过不了认证。

　　EDA软件是专用用来PCB设计（layout），至少要掌握一种EDA软件。常见的有Altium Designer、PADS、Cadence allegro。头条号@电子产品设计方案 有PADS教程的连载，欢迎关注！

　　PCB Layot需要撑握哪些知识？

　　一、首先解释下PCB Layout是什么意思：

　　PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。LAYOUT是布局规划的意思。

　　结合起来：PCB LAYOUT就是印刷电路板布局布线的意思。

　　二、常用的PCB板Layout软件有：Altium designer、PADS、Protel99等，要熟练使用软件，这样可以提高效率。

　　三、1. PCB Layout需要有一定的电子知识，比如能够基本看原理图，熟悉电子元器件的功能和封装，不然在PCB LAYOUT过程中电气线连错了自己判断不出来。

　　2.要了解产品的安规要求，比如在画开关电源时要注意输入保险电阻前的L/N线的间距要大于2.5mm以上，隔离变压器的初次级之间的安全间距等要求。高频回路线要尽理的短，发热器件尽量均匀布开以免热量太集中器件温度太高影响工作性能和产品寿命。

　　3.对于电源、地线的理处理，PCB LAYOUT既使整个板子线线完成的很好，如果电源、地线的布局不合理而引起的干扰会使用的产品的性能下降，甚至导至产品的失败。所以说电源、地线要认真对待。

　　4.产品的功能达到的同时要考滤产品的电磁干扰EMC,EMC在产品认证中是必不可少的项目，如果EMC不能过够那么产品也不以上市出售。 电磁干扰主要有三个要素。A骚扰源：任何形式的电能装置所发射的电磁能量，能使同一环境的人或其它生物受到伤害，或使其它设备、分系统或系统发生电磁危害，导致性能降低或失效，即称为电磁骚扰源。B耦合途径：即传输电磁骚扰的通路或媒介。C敏感器件：是指容易受电磁干拢的器件。LAYOUYT时要分析电磁骚扰源、耦合途径和敏感器件着手，采取有效的 技术手段，抑制骚扰源、消除或减弱骚扰的耦合、降低敏感器件对骚扰的影响。

　　以上只列出了很少一部分，在实际过程中还有很多其它方面需要注意的。这个需要在实际工作中不断的积累经验。

　　1、目的和作用

　　规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。

　　2、适用范围

　　XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。

　　3、责任

　　XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。

　　4、资历和培训

　　4.1 有电子技术基础;

　　4.2 有电脑基本操作常识;

　　4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件.

　　5、工作指导(所有长度单位为MM)

　　5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM。

　　5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.

　　5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。

　　5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:

　　焊盘长边、短边与孔的关系为：

　　5.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.

　　5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。

　　5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).

　　5.8 上锡位不能有丝印油.

　　5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).

　　5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.

　　5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:

　　5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.

　　5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图：

　　5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。

　　5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。

　　5.16 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：

　　5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板无效)。

　　5.18 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。

　　5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。

　　5.20 元件的安放为水平或垂直。

　　5.21 丝印字符为水平或右转90度摆放。

　　5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图：

　　5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。

　　5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。

　　5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

　　5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。

　　5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：

　　5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。

　　5.29 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm 及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。

　　5.30 电插印制板的阻焊丝印油如下图所示:

　　5.31 横插元件阻焊油方向: (内向)

　　5.32 直插元件阻焊油方向: (外向)

　　5.33 电插元件孔直径: a) 横插元件孔直径为:1.1+0.1/-0.0mm b) 直插元件孔直径为:1.0+0.1/-0.0mm c) 铆钉孔直径 --2.0mm铆钉孔直径=2.25+0.1/-0.0mm --3.0mm铆钉孔直径=3.25+0.1/-0.0mm

　　5.34 PCB板上的散热孔，直径不可大于3.5MM

　　5.35 PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:(孔隙为1.0MM)

　　5.36 电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离X如下表：

　　5.37 直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5MM之元件。

　　5.38 直插元件孔之中心相距为2.5MM或5.0MM.

　　5.39 电插板直插元件间之最小间隙要符合下图X及Y的要求:

　　5.40 测试焊盘: 测试焊盘以Φ2.0MM为标准，最小要Φ1.3mm。开模后的测试焊盘不能移动，非不得已事先要与生产部门商量。

　　5.41 当无维护文件时,PCB板上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件位置附近,面丝印上应有感叹符号及该元件的标称值.

　　5.42 交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0MM，交流220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6MM,并且要加上符号,符号下方应有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符，强电与弱电间应用粗的丝印线分开,以警告维修人员该处为高压部分,要小心操作。

　　5.43 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：

　　5.44 一般标记的形状有：

　　A=(0.5～1.0mm)±10%

　　5.45 最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm范围内应无焊迹或图案；标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无焊迹或图案。如下图：

　　5.46 对于IC(QFP)等当引脚间距小于0.8mm时,要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：

　　5.47 在一块板上有相同的多块板时，只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后，其它电路也可以自动地移动识别标记，但是其它的电路有180角度（调头配置）时标记只限用圆形（实心或空心）。

　　5.48 贴片元件的间距：

　　5.49 贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图：

　　5.50 SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，如下图：

　　其中A满足5.2的要求,B最小满足5.1的要求,最大不超过焊盘宽度的三分之一。

　　从我自身的经验来看，如果要学习PCB，学好PCB，成为一个合格PCB工程师，需要具备以下几个能力：

　　1）原理图的读图能力。一个合格的PCB工程师必须看得懂电路原理图，根据功能划分，设计PCB布局布线，这样才可能设计出好的PCB。不读原理图直接布线这和机器布线没有两样，我们看看一般自动布线的PCB，简直不忍直视。像之前很多电脑主板都是以人工布线为主，机器布线为辅的。原理图的读图能力是整个能力中的重中之重。

　　2）互联工具的使用。这是基础。布局布线中应用各种PCB工具，如protel、allegro等，要掌握各种快捷键、设计技巧，提高效率；会熟练应用各种工具进行SI/PI仿真，能进行高速链路仿真等。

　　3）互联方案设计能力。在详细布线之前，需要对整个单板进行规划，避免返工。这个是最考验能力和经验的，需要很长时间的积累。主要涉及PCB板材、板厚及大小的选择；单板上各种大器件和连接器、指示灯的布局；电源、时钟、高速信号等关键信号的布局通道规划等。

　　4）布线技巧规则的掌握。各种布线规则的掌握，如3W原则、包地处理、参考地选择、地分割等。好的PCB设计还要考虑各种DFX设计，生产如何加工、ICT测试点的设计，研发测试点等等。

　　5）单板测试能力。好的PCB工程师，需要自行测试单板，可以熟练使用各种仪表，如示波器、频谱仪等，通过测试快速发现PCB设计中的问题。同时在技术积累的过程中，可能也要通过自行做测试板，去测试关键技术，如高速链路插损能力等。

　　6）其它能力。好的PCB工程师还要掌握结构设计知识，工艺单板加工知识，热设计基础知识，传输线相关知识，如果是射频PCB工程师，还要掌握射频相关基础知识等等。

　　1.首先要了解的是元器件的封装类型，因为画PCB最终还是要用来焊接元器件的，假如你不了解用到的元件的封装是怎样，那你画出来的版和元件是对不上的。

　　2.要学会使用画PCB的软件，目前主流使用altium designer。

　　3.要懂电器知识，比如哪些类型的走线线距要多远，线宽要多大比较合适，线与线之间有没有干扰等等之类。

　　4.要有基本的电子技术基础知识，不然都不知道自己画的版有什么用，那很容易出问题。